［本站讯］近日，在山东省政府主办的2006年山东省产学研展洽会上，山东大学集成电路设计中心和山东中孚信息技术有限公司签署了“物理隔离安全保密专用芯片的研发与产业化”合作协议。
    协议内容为：通过山东大学集成电路设计中心和山东中孚信息技术有限公司的共同努力，将在2年的时间内完成系列保密芯片的研发与产业化过程。
    在此次展洽会上，来自省内各地市的30家企业和国内高校签署了合作协议，“物理隔离安全保密专用芯片的研发与产业化”合作协议的签署及实施，不仅有利于山大集成电路设计整体水平的提高，而且能够形成使用具有自主知识产权集成电路芯片生产的国产物理隔离产品，对于确保国家秘密的安全和信息技术的快速发展具有重大意义。随着我国物理隔离市场的发展，该芯片具有巨大的市场潜力。]