［本站讯］4月12至13日，材料学院召开会议与日本小松公司就正在合作的课题进行了研讨。研讨课题分别为“超硬低摩擦AlMgB4基耐磨涂层的研究”、“齿轮轴热锻成型工艺的研究”、“浮动密封环耐磨性的研究 ”和“焊丝化学成分对焊缝成型影响的研究”，涉及机械加工、锻造、耐磨材料和焊接四个领域。
    研讨会由材料学院副院长田学雷主持。会上，材料学院孙俊生教授、张建新教授、王广春教授、田耘副教授课题组成员分别总结了2009年各自课题的研究结果，并与日本小松公司方面就课题2010年的研究目标和研究内容等进行了认真、仔细的讨论，确定了下一步的研究内容和计划。双方对各课题的进展情况和前景都非常满意，并表示会进一步加强合作。日本小松公司生产技术开发中心组件部首席工程师寺坂裕二及山中伸好、西岗正人等6名工程师和材料学院合作课题课题组的成员参加了研讨会。
    日本小松公司是一家有着80多年历史的全球著名的工程机械制造公司，同时还涉足电子工程、环境保护等高科技领域。目前日本小松公司和材料学院已经友好合作了7年，自2008年开始，双方的合作内容由理论研究转向应用技术的研究，并由双方派出人员，共同研究。经过两年的合作研究，获得了可喜的阶段性成果，充分显现了双方共同合作，共同参与研究是优势。]