［本站讯］11月7日下午，机械工程学院第54期研究生鼎新论坛在千佛山校区举办。台湾科技大学机械系特聘教授陈炤彰作了题为“Study of Diamond Lapping Process of Sapphire wafers ”的学术报告。
陈炤彰首先介绍了人造蓝宝石的应用范围以及市场份额，并就蓝宝石基板到衬底的切割、磨削以及抛光的加工工艺过程进行了详细介绍。其中，他重点讲述对蓝宝石晶棒通过金刚石线锯的切割后，通过粗抛来改善表面的粗糙度以修复较深的刮伤、改善平坦度，通过多晶钻石液配合树脂锡盘以Lapping的方式进行精抛的过程。在讲座过程中，陈炤彰结合各类电镜图、实物图和实际加工过程示例，介绍了其研究成果，加深了同学们对于讲座内容的理解。
最后，陈炤彰简要介绍了台湾的情况以及自己的实验室情况，并且欢迎同学们到台湾科技大学进行交换学习。在问答环节，老师和同学们就蓝宝石切片厚度、超薄晶原与正常晶原的加工区别等方面问题展开了讨论，陈炤彰给予了详细的回答。
陈炤彰，现任台湾科技大学机械系特聘教授，晶圆创新平坦化研究中心主任，日本九州工业大学客座教授，经济部台湾标准委员会技术委员以及台湾平坦化应用技术协会理事长，国际半导体设备材料产业协会IC委员会委员，台湾磨粒加工学会常务理事，国际制造学会资深会员暨台北分会理事。先后获得台湾科技大学杰出产学合作奖，研究优良奖。发表超过90篇技术论文于国际知名专业刊物或研习会，获得超过12项美国及台湾大陆发明专利。