［本站讯］10月16日，由机械学院承办的第127期“鼎新”学术论坛在千佛山校区举行。大连理工大学机械工程学院康仁科教授作了题为“硬脆晶体基片超精密加工技术与装备”的学术讲座。讲座由山东大学机械学院副院长姚鹏主持，部分老师及部分硕博研究生聆听了此次讲座。

康仁科教授介绍了硬脆晶体基片在IC制造、移动通讯电子产品以及武器装备等重要领域的应用现状，讲述了硬脆晶体基片超精密加工技术的研究意义与研究价值。他向同学们详细讲解了集成电路（IC）芯片制造中的硅片超精密磨削技术，并说明了目前国家对硬脆晶体基片超精密加工技术有着迫切的需求，他从结构和原理两方面对国外先进的硬脆晶体基片超精密加工装备作了较为详细的介绍，分享了他在硬脆晶体基片高效低损伤超精密磨削技术、硬脆晶体基片超精密磨削装备开发等方向的研究成果，并阐释了硅片超精密磨床的关键技术。最后，他从测量原理出发对大尺寸薄硅片的变形测量技术与装备作了相关介绍，并在金刚石晶体的高速摩擦化学抛光技术方向分享了全新的加工方法。讲座最后，康仁科教授就老师和同学们提出的抛光盘加工、单晶硅拉曼光谱偏移、透明晶体与非透明晶体测量等方面的问题作了详细的回答。

康仁科，大连理工大学教授、博士生导师，享受国务院特殊津贴专家。现任大连理工大学机械工程学院现代制造技术研究所所长。主要研究方向：精密超精密加工技术、特种加工技术、半导体制造工艺与装备、数字化制造技术与装备。国际磨粒技术学会（ICAT）委员；中国机械工程学会生产工程分会常务委员，生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员；中国机械工程学会微纳米制造技术分会常务委员。