一、报告题目

高速介观成像与介观神经解剖学

二、报告嘉宾

毕国强 教授中国科学技术大学

三、报告时间

2026年11月7日 15:00

四、报告地点

趵突泉校区教学一号楼一层会议室

五、嘉宾介绍

毕国强，中国科学技术大学讲席教授、中国科学院深圳先进技术研究院双聘教授。北京大学物理学学士，加州大学伯克利分校生物物理学博士，曾任匹兹堡大学医学院副教授。长期从事生物物理与神经生物学交叉研究，特别是学习记忆的神经可塑性基础。近年来致力于发展应用显微成像技术和大数据方法解析神经系统的跨尺度结构与功能：在微观尺度通过原位冷冻电子断层成像（cryoET）和光电关联方法解析神经突触的超微结构和动态，发现突触传递的“吻-缩-逃”新机制；在介观尺度发展同步飞扫高速三维显微成像（VISoR）解析全脑和全身的神经联接图谱。在Cell、Nature及Science等杂志发表学术论文100余篇。入选国家“特支计划”科技创新领军人才。

六、报告内容

本次讲座将重点围绕高速介观成像技术的核心原理、技术优势与应用场景，系统介绍跨尺度成像技术在神经解剖学、神经可塑性及脑功能机制研究中的创新应用，梳理介观神经解剖学的研究体系与发展前景，为开展交叉学科创新研究提供新思路、新方法与新视角。