[本站讯]7月2日至7月3日,佐治亚理工学院摄政董事教授(Regent’s Professor)、美国工程院院士汪正平教授来山东大学访问,在晶体材料国家重点实验室报告厅先后作了题为“Nano-composites and Nano-technology in Electronic Packaging”、“Recent Advances in Advances Packaging and Future Trends”、“Conductive Adhesives for lead-free Environmental Electronic Interconnects”、“Well-aligned Carbon nanotubes for Device Applications”的学术报告。
汪正平教授的报告涉及电子和材料领域,不但向与会者提供了大量的知识信息,还向研究生介绍了如何发现问题、提出问题、解决问题并将研究提高到理论高度。同时,汪正平教授还介绍了美国的研究生教育特别是博士生培养问题。
来访期间,汪正平教授分别与蒋民华院士、晶体材料国家重点实验室主任陶绪堂教授及骨干青年教师进行了座谈,就如何利用双方优势共同开展高水平的研究工作进行了讨论,同时探讨了双方可能进行的合作项目以及选派青年教师和博士研究生赴美进修学习等事宜。
佐治亚理工学院是全美综合排名前30名的大学,全美工科排名前3名。汪正平教授是该校材料系的Chair Professor,是该校仅有的两个Chair Professor之一,他在电子材料领域成绩卓著,主持研究和开发了多种已经广泛应用的电子封装、焊接材料及纳米材料,获得40多项美国发明专利,在Science等国际著名期刊上发表学术文章450余篇。]
【供稿单位:晶体所 作者:蒋宛莉 责任编辑:莉荔】